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X66AK2H12AAAWA2_集成電路（IC） DSP（數(shù)字信號處理器）-德州儀器

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原廠料號：X66AK2H12AAAWA2品牌：Texas Instruments

資料說明：IC DSP ARM SOC BGA

X66AK2H12AAAWA2是集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號處理器）。制造商TI1/德州儀器生產(chǎn)封裝1517-BBGA，F(xiàn)CBGA的X66AK2H12AAAWA2DSP（數(shù)字信號處理器）數(shù)字信號處理器是類似于微處理器或微控制器的器件，但區(qū)別在于其內(nèi)部架構(gòu)經(jīng)修改，適用于對連續(xù)數(shù)據(jù)流連續(xù)執(zhí)行以乘法和加法運(yùn)算為主的算法，而不是以條件邏輯或大量并發(fā)進(jìn)程為主的算法。該器件通常用于諸如音頻或視頻信號處理等應(yīng)用。

  • 芯片型號：

    x66ak2h12aaawa2

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    TI1【德州儀器】詳情

  • 廠商全稱：

    Texas Instruments

  • 資料說明：

    IC DSP ARM SOC BGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    X66AK2H12AAAWA2

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號處理器）

  • 系列：

    66AK2Hx KeyStone Multicore

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 類型：

    DSP+ARM?

  • 接口：

    EBI/EMI，以太網(wǎng)，DMA，I2C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0

  • 時(shí)鐘速率：

    1.2GHz

  • 非易失性存儲器：

    ROM（384kB）

  • 片載 RAM：

    12.75MB

  • 電壓 - I/O：

    0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核：

    可變式

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C（TC）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    1517-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    1517-FCBGA（40x40）

  • 描述：

    IC DSP ARM SOC BGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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