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X7900集成電路(IC)的數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)規(guī)格書PDF中文資料

X7900
廠商型號(hào)

X7900

參數(shù)屬性

X7900 封裝/外殼為20-TSSOP(0.173",4.40mm 寬);包裝為管件;類別為集成電路(IC)的數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC);產(chǎn)品描述:IC DAC 12BIT V-OUT 20TSSOP

功能描述

Core2 Duo Processors and Core2 Extreme Processors for Platforms Based on Mobile 965 Express Chipset Family

文件大小

1.56269 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

87 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Intel Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Intel英特爾

中文名稱

英特爾官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-6 22:30:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    X79000V20IT1

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別:

    集成電路(IC) > 數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)

  • 包裝:

    管件

  • 位數(shù):

    12

  • 數(shù)模轉(zhuǎn)換器數(shù):

    1

  • 建立時(shí)間:

    30μs

  • 輸出類型:

    Voltage - Buffered

  • 差分輸出:

    無(wú)

  • 數(shù)據(jù)接口:

    SPI

  • 參考類型:

    外部,內(nèi)部

  • 電壓 - 供電,模擬:

    5V

  • 電壓 - 供電,數(shù)字:

    5V

  • INL/DNL (LSB):

    ±10(最大),±0.5(最大)

  • 架構(gòu):

    乘法 DAC

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼:

    20-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    20-TSSOP

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC DAC 12BIT V-OUT 20TSSOP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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