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X7900集成電路(IC)的數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)規(guī)格書PDF中文資料

X7900
廠商型號(hào)

X7900

參數(shù)屬性

X7900 封裝/外殼為20-TSSOP(0.173",4.40mm 寬);包裝為管件;類別為集成電路(IC)的數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC);產(chǎn)品描述:IC DAC 12BIT V-OUT 20TSSOP

功能描述

Core2 Duo Processors and Core2 Extreme Processors for Platforms Based on Mobile 965 Express Chipset Family

封裝外殼

20-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)

文件大小

1.56269 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

87 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Intel Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Intel英特爾

中文名稱

英特爾官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-23 22:59:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    X79000V20IT1

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別:

    集成電路(IC) > 數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)

  • 包裝:

    管件

  • 位數(shù):

    12

  • 數(shù)模轉(zhuǎn)換器數(shù):

    1

  • 建立時(shí)間:

    30μs

  • 輸出類型:

    Voltage - Buffered

  • 差分輸出:

  • 數(shù)據(jù)接口:

    SPI

  • 參考類型:

    外部,內(nèi)部

  • 電壓 - 供電,模擬:

    5V

  • 電壓 - 供電,數(shù)字:

    5V

  • INL/DNL (LSB):

    ±10(最大),±0.5(最大)

  • 架構(gòu):

    乘法 DAC

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼:

    20-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    20-TSSOP

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC DAC 12BIT V-OUT 20TSSOP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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