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XA3S200A-4FTG256I

Package：256-LBGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 195 I/O 256FTBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XA3S200A-4FTG256Q

Package：256-LBGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 195 I/O 256FTBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

G3S200

GlassDischargeTube

LEIDITECHShanghai Leiditech Electronic Technology Co., Ltd

雷卯電子上海雷卯電子科技有限公司

KMC3S200

PolymerPTCResettableFuse

THINKINGThinking Electronic Industrial Co.,Ltd

興勤興勤(常州)電子有限公司

T3S200MW

TmaxMoldedCaseCircuitBreakers

ABBabb

ABB集團(tuán)ABB（中國）有限公司

T3S200TW

TmaxMoldedCaseCircuitBreakers

ABBabb

ABB集團(tuán)ABB（中國）有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    XA3S200A-4FTG256I

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    Automotive, AEC-Q100, Spartan?-3A XA

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.14V ~ 1.26V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    256-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    256-FTBGA（17x17）

  • 描述：

    IC FPGA 195 I/O 256FTBGA

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多XA3S200A供應(yīng)商 更新時間2025-1-23 16:04:00

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