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XC17S100APD8I

Package:8-DIP(0.300",7.62mm);包裝:管件 類別:集成電路(IC) 用于 FPGA 的配置 PROM 描述:IC PROM SER 100000 I-TEMP 8-DIP

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC17S100ASO20C

Package:20-SOIC(0.295",7.50mm 寬);包裝:管件 類別:集成電路(IC) 用于 FPGA 的配置 PROM 描述:IC PROM SER 100000 C-TEMP 20SOIC

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC17S100ASO20I

Package:20-SOIC(0.295",7.50mm 寬);包裝:管件 類別:集成電路(IC) 用于 FPGA 的配置 PROM 描述:IC PROM SER 100000 I-TEMP 20SOIC

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    XC17S100ASO20C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 類別:

    集成電路(IC) > 用于 FPGA 的配置 PROM

  • 包裝:

    管件

  • 可編程類型:

    OTP

  • 存儲容量:

    1Mb

  • 電壓 - 供電:

    3V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    20-SOIC(0.295",7.50mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    20-SOIC

  • 描述:

    IC PROM SER 100000 C-TEMP 20SOIC

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
XILINX
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標(biāo)準(zhǔn)封裝
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更多XC17S10供應(yīng)商 更新時間2025-1-19 13:00:00