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XC17S30APD8C 集成電路（IC）用于 FPGA 的配置 PROM XILINX/賽靈思

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  • 廠(chǎng)家型號(hào)：

    XC17S30APD8C

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠(chǎng)商：

    XILINX/賽靈思

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    7778

  • 產(chǎn)品封裝：

    DIP8

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    22+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    優(yōu)勢(shì)庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2024-12-25 17:41:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠(chǎng)料號(hào)：XC17S30APD8C品牌：XILINX

全新原裝正品 現(xiàn)貨 優(yōu)勢(shì)供應(yīng)

  • 芯片型號(hào)：

    XC17S30APD8C

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    XILINX【賽靈思】詳情

  • 廠(chǎng)商全稱(chēng)：

    Xilinx Inc.

  • 中文名稱(chēng)：

    賽靈思公司

  • 資料說(shuō)明：

    IC PROM SER 30000 C-TEMP 8-DIP

產(chǎn)品參考屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XC17S30APD8C

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > 用于 FPGA 的配置 PROM

  • 包裝：

    管件

  • 可編程類(lèi)型：

    OTP

  • 存儲(chǔ)容量：

    300kb

  • 電壓 - 供電：

    3V ~ 3.6V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C

  • 安裝類(lèi)型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    8-DIP（0.300"，7.62mm）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    8-PDIP

  • 描述：

    IC PROM SER 30000 C-TEMP 8-DIP

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市盈盛科創(chuàng)科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李S

  • 手機(jī)：

    18028785434

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話(huà)：

    18028736224

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)振興路華美大廈534-535

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