訂購數(shù)量 | 價格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號:
XC17S30XLVO8C
- 制造商:
AMD Xilinx
- 庫存數(shù)量:
0
- 類別:
- 封裝外殼:
8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)
- 包裝:
管件
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 更新時間:
2025-2-23 16:18:00
訂購數(shù)量 | 價格 |
---|---|
1+ |
AMD Xilinx
0
8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)
管件
表面貼裝型
2025-2-23 16:18:00
原廠料號:XC17S30XLVO8C品牌:AMD Xilinx
資料說明:IC 3V PROM SER 300K 8-SOIC
XC17S30XLVO8C是集成電路(IC) > 用于 FPGA 的配置 PROM。制造商AMD Xilinx生產(chǎn)封裝8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)的XC17S30XLVO8C用于 FPGA 的配置 PROM配置 PROM(可編程只讀存儲器)是 FPGA 的配套器件,用于在設(shè)備斷電期間為用戶存儲所需的 FPGA 配置。具體所用存儲技術(shù)各不相同,包括可以電擦除和重寫的類型,因此將這些器件的特征描述為“只讀”有些過時。
描述
XC17S30XLVO8C
AMD Xilinx
集成電路(IC) > 用于 FPGA 的配置 PROM
管件
OTP
300kb
3V ~ 3.6V
0°C ~ 70°C
表面貼裝型
8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)
8-TSOP
IC 3V PROM SER 300K 8-SOIC
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
XILINX |
2024 |
BGA |
13500 |
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力高端行業(yè)供應(yīng)商 |
詢價 | ||
XILINX |
24+ |
3354 |
詢價 | ||||
XILINX |
8-TSOP |
4200 |
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XILINX |
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XILINX |
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XILINX |
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XILINX |
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Xilinx |
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Xilinx Inc. |
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