XC17S30XLVO8C_集成電路(IC) 用于FPGA的配置PROM-AMD Xilinx

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  • 廠家型號:

    XC17S30XLVO8C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 庫存數(shù)量:

    0

  • 類別:

    集成電路(IC) 用于FPGA的配置PROM

  • 封裝外殼:

    8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)

  • 包裝:

    管件

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 更新時間:

    2025-2-23 16:18:00

  • 詳細信息
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原廠料號:XC17S30XLVO8C品牌:AMD Xilinx

資料說明:IC 3V PROM SER 300K 8-SOIC

XC17S30XLVO8C是集成電路(IC) > 用于 FPGA 的配置 PROM。制造商AMD Xilinx生產(chǎn)封裝8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)的XC17S30XLVO8C用于 FPGA 的配置 PROM配置 PROM(可編程只讀存儲器)是 FPGA 的配套器件,用于在設(shè)備斷電期間為用戶存儲所需的 FPGA 配置。具體所用存儲技術(shù)各不相同,包括可以電擦除和重寫的類型,因此將這些器件的特征描述為“只讀”有些過時。

  • 芯片型號:

    xc17s30xlvo8c

  • 規(guī)格書:

    原廠下載 下載

  • 資料說明:

    IC 3V PROM SER 300K 8-SOIC

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    XC17S30XLVO8C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 類別:

    集成電路(IC) > 用于 FPGA 的配置 PROM

  • 包裝:

    管件

  • 可編程類型:

    OTP

  • 存儲容量:

    300kb

  • 電壓 - 供電:

    3V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-TSOP

  • 描述:

    IC 3V PROM SER 300K 8-SOIC

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