XC2S100-5FG256C_集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)-AMD Xilinx

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原廠料號(hào):XC2S100-5FG256C品牌:AMD Xilinx

資料說(shuō)明:IC FPGA 176 I/O 256FBGA

XC2S100-5FG256C是集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)。制造商AMD Xilinx生產(chǎn)封裝256-BGA的XC2S100-5FG256CFPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運(yùn)算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品,通常具有非常高級(jí)別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器,其中已知運(yùn)算將以極高的速度執(zhí)行,例如用于接收和處理來(lái)自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲(chǔ)設(shè)備來(lái)存儲(chǔ)用戶所需的配置,并在啟動(dòng)時(shí)重新加載這些配置。

  • 芯片型號(hào):

    xc2s100-5fg256c

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  • 資料說(shuō)明:

    IC FPGA 176 I/O 256FBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    XC2S100-5FG256C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)

  • 系列:

    Spartan?-II

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    2.375V ~ 2.625V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    256-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    256-FBGA(17x17)

  • 描述:

    IC FPGA 176 I/O 256FBGA

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