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XC2S150-5FGG456I

Package：456-BBGA；包裝：托盤(pán) 類(lèi)別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 描述：IC FPGA 260 I/O 456FBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XC2S150-5FGG456I

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

  • 系列：

    Spartan?-II

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電：

    2.375V ~ 2.625V

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    456-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    456-FPBGA（23x23）

  • 描述：

    IC FPGA 260 I/O 456FBGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
XILINX
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Xilinx/賽靈思
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456-BBGA
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 詢(xún)價(jià)
XILINX
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BGA
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XILINX(賽靈思)
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一級(jí)代理,專(zhuān)注軍工、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
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XILINX/賽靈思
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XILINX(賽靈思)
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BGA-456
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一級(jí)代理,專(zhuān)注軍工、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力高端行業(yè)供應(yīng)商
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更多XC2S150-5FGG456I供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-2-5 10:36:00

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