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XC2S200-5FG256I

包裝：托盤 封裝/外殼：256-BGA 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 176 I/O 256FBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC2S200-5FG456C

包裝：托盤 封裝/外殼：456-BBGA 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 284 I/O 456FBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC2S200-5FG456I

包裝：托盤 封裝/外殼：456-BBGA 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 284 I/O 456FBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

SK2S200

FreewheelingdiodeinlowvoltageConverters

SMCSintered Metal Company

燒結(jié)金屬燒結(jié)金屬公司

V2S200D

MULTIMODEDIGITALVIBRATIONSENSOR

PRODUCTFEATURES ?LowCurrentConsumptioninLow-PowerMode ?WideSensorBandwidth(4kHz)HighDriveCapabilitySupportsDualMultiplexedChannelsMultiplePerformanceModes(Sleep,Low-Power,Normal) ?Ultra-StablePerformanceStandardSMDReflow ?LGAPackage TYPICALAPPLICATIONS ?Ear

KNOWLES

Knowles

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    XC2S200-5FG456C

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    Spartan?-II

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    2.375V ~ 2.625V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    456-BBGA

  • 供應商器件封裝：

    456-FPBGA（23x23）

  • 描述：

    IC FPGA 284 I/O 456FBGA

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
Xilinx/賽靈思
環(huán)保ROHS+
456-BBGA
13050
FPGA熱賣原裝正品
 詢價
XILINX
23+
BGA
6500
亞太地區(qū)XILINX(賽靈思)專業(yè)分銷商公司專賣產(chǎn)品
 詢價
XILINX原裝正品專賣價
N/A
BGA
3658
專注原裝正品現(xiàn)貨特價中量大可定
 詢價
XILINX
2014+
12
公司現(xiàn)貨庫存
 詢價
XILINX
2020+
BGA456
18600
百分百原裝正品 真實公司現(xiàn)貨庫存 本公司只做原裝 可
 詢價
XILINX
23+
BGA
1500
主打XILINX品牌價格絕對優(yōu)勢
 詢價
XILINX
19+
BGA
8965
原裝正品價格超越代理,可提供原廠出貨證明!
 詢價
XILINX
2020+
原廠原裝正品
8000
只做自己庫存,全新原裝進口正品假一賠百,可開13%增
 詢價
XILINX
10+
BGA
5
原裝正品現(xiàn)貨
 詢價
XILINX
2021+
原廠原封裝
93628
原裝進口現(xiàn)貨 假一罰百
 詢價
更多XC2S200供應商 更新時間2024-11-20 18:22:00

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