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XC2VP2-6FF672I集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號(hào) |
XC2VP2-6FF672I |
參數(shù)屬性 | XC2VP2-6FF672I 封裝/外殼為672-BBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 204 I/O 672FCBGA |
功能描述 | |
封裝外殼 | 672-BBGA,F(xiàn)CBGA |
文件大小 |
413.295 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
5 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Xilinx Inc. |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
Xilinx【賽靈思】 |
中文名稱 | 賽靈思公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
資料整理 | 深圳宇航軍工半導(dǎo)體有限公司 |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-1-24 10:38:00 |
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- XC2V8000-5FF1517I
- XC2V8000-5FF1517C
- XC2V8000-5FF1152I
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
XC2VP2-6FF672I
- 制造商:
AMD Xilinx
- 類別:
集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)
- 系列:
Virtex?-II Pro
- 包裝:
托盤
- 電壓 - 供電:
1.425V ~ 1.575V
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 工作溫度:
-40°C ~ 100°C(TJ)
- 封裝/外殼:
672-BBGA,F(xiàn)CBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
672-FCBGA(27x27)
- 描述:
IC FPGA 204 I/O 672FCBGA
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
XILINX |
2022+ |
6800 |
原廠原裝,假一罰十 |
詢價(jià) | |||
XILINX |
原廠原封 |
90000 |
集團(tuán)化配單-有更多數(shù)量-免費(fèi)送樣-原包裝正品現(xiàn)貨-正規(guī) |
詢價(jià) | |||
XILINX |
最新批號(hào) |
BGA |
87 |
交期準(zhǔn)時(shí) 服務(wù)周到 |
詢價(jià) | ||
XILINX |
21+ |
原廠原封 |
13880 |
公司只售原裝,支持實(shí)單 |
詢價(jià) | ||
XILINX |
21+ |
BGA |
6000 |
絕對(duì)原裝現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
XILINX |
22+ |
BGA |
500 |
新到現(xiàn)貨全新原裝正品! |
詢價(jià) | ||
Xilinx Inc. |
22+ |
標(biāo)準(zhǔn)封裝 |
33 |
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詢價(jià) | ||
XILINX |
2021+ |
6800 |
詢價(jià) | ||||
XILINX |
2021+ |
BGA |
9450 |
原裝現(xiàn)貨。 |
詢價(jià) | ||
Xilinx Inc. |
24+ |
672-FCBGA(27x27) |
65200 |
一級(jí)代理/放心采購 |
詢價(jià) |