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XC2VP2-6FF672I集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)規(guī)格書PDF中文資料

PDF無圖
廠商型號(hào)

XC2VP2-6FF672I

參數(shù)屬性

XC2VP2-6FF672I 封裝/外殼為672-BBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 204 I/O 672FCBGA

功能描述
封裝外殼

672-BBGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

413.295 Kbytes

頁面數(shù)量

5

生產(chǎn)廠商 Xilinx Inc.
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Xilinx賽靈思

中文名稱

賽靈思公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
資料整理 深圳宇航軍工半導(dǎo)體有限公司
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-1-24 10:38:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    XC2VP2-6FF672I

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)

  • 系列:

    Virtex?-II Pro

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    1.425V ~ 1.575V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    672-BBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    672-FCBGA(27x27)

  • 描述:

    IC FPGA 204 I/O 672FCBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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2021+
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