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XC2VP30-5FG676I_XILINX/賽靈思_IC FPGA VIRTEX-II PRO 676FGBGA千層芯半導(dǎo)體

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1+
  • 廠家型號：

    XC2VP30-5FG676I

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    XILINX

  • 庫存數(shù)量：

    2000

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA676

  • 生產(chǎn)批號：

    24+

  • 庫存類型：

    優(yōu)勢庫存

  • 更新時間：

    2025-1-7 15:25:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號：XC2VP30-5FG676I品牌：XILINX

進(jìn)口原裝現(xiàn)貨假一罰十

  • 芯片型號：

    XC2VP30-5FG676I

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    XILINX【賽靈思】詳情

  • 廠商全稱：

    Xilinx Inc.

  • 中文名稱：

    賽靈思公司

  • 資料說明：

    IC FPGA VIRTEX-II PRO 676FGBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    XC2VP30-5FG676I

  • 功能描述：

    IC FPGA VIRTEX-II PRO 676FGBGA

  • RoHS：

    否

  • 類別：

    集成電路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    Virtex®-II Pro

  • 產(chǎn)品變化通告：

    Step Intro and Pkg Change 11/March/2008

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝：

    1

  • 系列：

    Virtex®-5 SXT

  • LAB/CLB數(shù)：

    4080

  • 邏輯元件/單元數(shù)：

    52224 RAM

  • 位總計：

    4866048

  • 輸入/輸出數(shù)：

    480

  • 門數(shù)：

    -

  • 電源電壓：

    0.95 V ~ 1.05 V

  • 安裝類型：

    表面貼裝

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C

  • 封裝/外殼：

    1136-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝：

    1136-FCBGA

  • 配用：

    568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    千層芯半導(dǎo)體(深圳)有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    羅先生,張先生,吳小姐

  • 手機(jī)：

    18998940267

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-83978748/0755-23611964

  • 傳真：

    0755-23611964

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)振興路109號華康大院2棟2層216-1

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