訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
- 廠家型號(hào):
XC3S2000-4FGG676C
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
112
- 產(chǎn)品封裝:
BGA
- 生產(chǎn)批號(hào):
2022
- 庫(kù)存類型:
- 更新時(shí)間:
2024-11-15 16:18:00
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訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
芯片
112
BGA
2022
2024-11-15 16:18:00
描述
XC3S2000-4FGG676C
AMD Xilinx
Spartan?-3
托盤(pán)
1.14V ~ 1.26V
表面貼裝型
0°C ~ 85°C(TJ)
676-BGA
676-FBGA(27x27)
IC FPGA 489 I/O 676FBGA
深圳市凱斯宇科技有限公司
劉小姐/廖小姐
13717085518
0755-23485500/13717085518
0755-28892811
深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北深紡大廈C座西六樓