首頁>XC3S2000-4FGG900C>芯片詳情

XC3S2000-4FGG900C_XILINX/賽靈思_SPARTAN-3A FPGA 2M STD 900-FBGA毅創(chuàng)騰電子

圖片僅供參考，請參閱產品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價格
1+
  • 廠家型號：

    XC3S2000-4FGG900C

  • 產品分類：

    芯片

  • 生產廠商：

    XILINX

  • 庫存數(shù)量：

    3200

  • 產品封裝：

    BGA900

  • 生產批號：

    23+

  • 庫存類型：

    優(yōu)勢庫存

  • 更新時間：

    2025-1-24 10:50:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：XC3S2000-4FGG900C品牌：XILINX

亞太地區(qū)XILINX(賽靈思)專業(yè)分銷商公司專賣產品

  • 芯片型號：

    XC3S2000-4FGG900C

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    XILINX【賽靈思】詳情

  • 廠商全稱：

    Xilinx Inc.

  • 中文名稱：

    賽靈思公司

  • 資料說明：

    SPARTAN-3A FPGA 2M STD 900-FBGA

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    XC3S2000-4FGG900C

  • 功能描述：

    SPARTAN-3A FPGA 2M STD 900-FBGA

  • RoHS：

    是

  • 類別：

    集成電路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    Spartan®-3

  • 標準包裝：

    40

  • 系列：

    Spartan® 6 LX

  • LAB/CLB數(shù)：

    3411

  • 邏輯元件/單元數(shù)：

    43661 RAM

  • 位總計：

    2138112

  • 輸入/輸出數(shù)：

    358

  • 門數(shù)：

    -

  • 電源電壓：

    1.14 V ~ 1.26 V

  • 安裝類型：

    表面貼裝

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C

  • 封裝/外殼：

    676-BGA

  • 供應商設備封裝：

    676-FBGA（27x27）

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市毅創(chuàng)騰電子科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    華琦

  • 手機：

    13725570869

  • 詢價：
  • 電話：

    86-755-83616256/83210909

  • 傳真：

    86-755-83231283

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強北路現(xiàn)代之窗大廈B座18I室

相近型號