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XC3S400A-4FGG400C

Package:400-BGA;包裝:托盤(pán) 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 描述:IC FPGA 311 I/O 400FBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC3S400A-4FGG400I

Package:400-BGA;包裝:托盤(pán)托盤(pán) 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 描述:IC FPGA 311 I/O 400FBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    XC3S400A-4FGG400C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)

  • 系列:

    Spartan?-3A

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    400-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    400-FBGA(21x21)

  • 描述:

    IC FPGA 311 I/O 400FBGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
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更多XC3S400A-4FGG400供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-28 11:00:00