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XC3S5000-4FGG676C

Package:676-BGA;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 描述:IC FPGA 489 I/O 676FBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC3S5000-4FGG676I

Package:676-BGA;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 描述:IC FPGA 489 I/O 676FBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    XC3S5000-4FGG676C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

  • 系列:

    Spartan?-3

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    676-BGA

  • 供應商器件封裝:

    676-FBGA(27x27)

  • 描述:

    IC FPGA 489 I/O 676FBGA

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
Xilinx/賽靈思
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676-BGA
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XILINX
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XILINX(賽靈思)
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BGA-676
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深耕行業(yè)12年,可提供技術支持。
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XILINX
23+
FBGA
1500
全新原裝正品
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更多XC3S5000-4FGG676供應商 更新時間2025-1-29 14:14:00