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XC3S5000-4FG676I

包裝:托盤 封裝/外殼:676-BGA 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 描述:IC FPGA 489 I/O 676FCBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC3S5000-4FG900C

包裝:托盤 封裝/外殼:900-BBGA 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 描述:IC FPGA 633 I/O 900FBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC3S5000-4FG900I

包裝:托盤 封裝/外殼:900-BBGA 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 描述:IC FPGA 633 I/O 900FBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    XC3S5000-4FG900C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)

  • 系列:

    Spartan?-3

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    900-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    900-FBGA(31x31)

  • 描述:

    IC FPGA 633 I/O 900FBGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
Xilinx/賽靈思
環(huán)保ROHS+
900-BBGA
13920
FPGA熱賣原裝正品
詢價(jià)
XILINX
BGA
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全部原裝現(xiàn)貨優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品
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XILINX
23+
BGA
6500
亞太地區(qū)XILINX(賽靈思)專業(yè)分銷商公司專賣產(chǎn)品
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XILINX原裝正品專賣價(jià)
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專注原裝正品現(xiàn)貨特價(jià)中量大可定
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100%原裝正品現(xiàn)貨
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更多XC3S5000供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-11-16 11:10:00