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XC3S700A-4FGG400I

Package：400-BGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 311 I/O 400FBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC3S700A-4FGG484C

Package：484-BBGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 372 I/O 484FBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC3S700A-4FGG484I

Package：484-BBGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 372 I/O 484FBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    XC3S700A-4FGG484C

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    Spartan?-3A

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.14V ~ 1.26V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    484-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    484-FBGA（23x23）

  • 描述：

    IC FPGA 372 I/O 484FBGA

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價(jià)格
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更多XC3S700A-4FGG供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-31 16:30:00

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