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XC3SD3400A-4CSG484C

包裝：托盤 封裝/外殼：484-FBGA，CSPBGA 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 309 I/O 484CSBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC3SD3400A-4CSG484I

包裝：托盤 封裝/外殼：484-FBGA，CSPBGA 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 309 I/O 484CSBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC3SD3400A-4CSG484LI

包裝：托盤 封裝/外殼：484-FBGA，CSPBGA 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 309 I/O 484CSBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    XC3SD3400A-4CSG484I

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    Spartan?-3A DSP

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.14V ~ 1.26V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    484-FBGA，CSPBGA

  • 供應商器件封裝：

    484-CSPBGA（19x19）

  • 描述：

    IC FPGA 309 I/O 484CSBGA

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更多XC3SD3400A-4CSG484供應商 更新時間2025-1-6 8:30:00

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