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XC3SD3400A-4FGG676C

包裝:托盤 封裝/外殼:676-BGA 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 描述:IC FPGA 469 I/O 676FBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC3SD3400A-4FGG676I

包裝:托盤 封裝/外殼:676-BGA 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 描述:IC FPGA 469 I/O 676FBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    XC3SD3400A-4FGG676C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)

  • 系列:

    Spartan?-3A DSP

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    676-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    676-FBGA(27x27)

  • 描述:

    IC FPGA 469 I/O 676FBGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
XILINX
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676-FBGA(27x27)
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百分百原裝正品 真實(shí)公司現(xiàn)貨庫(kù)存 本公司只做原裝 可
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更多XC3SD3400A-4FGG676供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-4 10:02:00