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XC56309VF100AR2 集成電路（IC）DSP（數(shù)字信號(hào)處理器） NXP USA Inc.

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原廠料號(hào)：XC56309VF100AR2品牌：NXP USA Inc.

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XC56309VF100AR2是集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）。制造商N(yùn)XP USA Inc.生產(chǎn)封裝532-BFBGA,FCCSP/196-LBGA的XC56309VF100AR2DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）數(shù)字信號(hào)處理器是類似于微處理器或微控制器的器件，但區(qū)別在于其內(nèi)部架構(gòu)經(jīng)修改，適用于對(duì)連續(xù)數(shù)據(jù)流連續(xù)執(zhí)行以乘法和加法運(yùn)算為主的算法，而不是以條件邏輯或大量并發(fā)進(jìn)程為主的算法。該器件通常用于諸如音頻或視頻信號(hào)處理等應(yīng)用。

  • 芯片型號(hào)：

    XC56309VF100AR2

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 資料說明：

    IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MABGA

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XC56309VF100AR2

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）

  • 系列：

    DSP563xx

  • 包裝：

    托盤

  • 類型：

    定點(diǎn)

  • 接口：

    主機(jī)接口，SSI，SCI

  • 時(shí)鐘速率：

    100MHz

  • 非易失性存儲(chǔ)器：

    ROM（576B）

  • 片載 RAM：

    24kB

  • 電壓 - I/O：

    3.30V

  • 電壓 - 內(nèi)核：

    3.30V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 105°C（TJ）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    196-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    196-LBGA（15x15）

  • 描述：

    IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MABGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市斌騰達(dá)科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    趙小姐

  • 手機(jī)：

    13049883113

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82815082

  • 傳真：

    0755-82815039

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)501棟518

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