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XC5VSX35T-3FFG665C 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） XILINX/賽靈思

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  • 廠家型號(hào)：

    XC5VSX35T-3FFG665C

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    XILINX

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    2860

  • 產(chǎn)品封裝：

    鋼面BGA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    2021+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    優(yōu)勢(shì)庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-10 16:59:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：XC5VSX35T-3FFG665C品牌：XILINX

主營(yíng)XILINX品牌,中科院,研究所,兵工廠長(zhǎng)期合作

  • 芯片型號(hào)：

    XC5VSX35T-3FFG665C

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    XILINX【賽靈思】詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    Xilinx Inc.

  • 中文名稱(chēng)：

    賽靈思公司

  • 資料說(shuō)明：

    IC FPGA VIRTEX-5 35K 665FCBGA

產(chǎn)品參考屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XC5VSX35T-3FFG665C

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

  • 系列：

    Virtex?-5 SXT

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電：

    0.95V ~ 1.05V

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    665-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    665-FCBGA（27x27）

  • 描述：

    IC FPGA 360 I/O 665FCBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    華富測(cè)量(深圳)傳感技術(shù)有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李先生

  • 手機(jī)：

    18127009180/18126055730

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話：

    0755-29021626

  • 傳真：

    0755-29021626

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)福田街道福安社區(qū)民田路178號(hào)華融大廈1712K1

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