XC6SLX75-3FGG676I_集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)-AMD Xilinx

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原廠料號:XC6SLX75-3FGG676I品牌:AMD Xilinx

資料說明:IC FPGA 408 I/O 676FBGA

XC6SLX75-3FGG676I是集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)。制造商AMD Xilinx生產(chǎn)封裝676-BGA的XC6SLX75-3FGG676IFPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品,通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器,其中已知運算將以極高的速度執(zhí)行,例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲設(shè)備來存儲用戶所需的配置,并在啟動時重新加載這些配置。

  • 芯片型號:

    xc6slx75-3fgg676i

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  • 資料說明:

    IC FPGA 408 I/O 676FBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    XC6SLX75-3FGG676I

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

  • 系列:

    Spartan?-6 LX

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    676-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    676-FBGA(27x27)

  • 描述:

    IC FPGA 408 I/O 676FBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
XILINX
23+
BGA676
18
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676-FBGA(27x27)
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