首頁>熱銷型號第6913頁>XC6SLX75T-3FGG676C>詳情

XC6SLX75T-3FGG676C_集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）-AMD Xilinx

訂購數(shù)量 價格
40+
  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：XC6SLX75T-3FGG676C品牌：AMD Xilinx

資料說明：IC FPGA 348 I/O 676FBGA

XC6SLX75T-3FGG676C是集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）。制造商AMD Xilinx生產(chǎn)封裝676-BGA的XC6SLX75T-3FGG676CFPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運(yùn)算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品，通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器，其中已知運(yùn)算將以極高的速度執(zhí)行，例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲設(shè)備來存儲用戶所需的配置，并在啟動時重新加載這些配置。

  • 芯片型號：

    xc6slx75t-3fgg676c

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 資料說明：

    IC FPGA 348 I/O 676FBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    XC6SLX75T-3FGG676C

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    Spartan?-6 LXT

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.14V ~ 1.26V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    676-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    676-FBGA（27x27）

  • 描述：

    IC FPGA 348 I/O 676FBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
XILINX
專業(yè)軍工
BGA
860
只做原裝正品現(xiàn)貨授權(quán)貨源
 詢價
XILINX/賽靈思
23+
BGA
35680
只做進(jìn)口原裝QQ:373621633
 詢價
Xilinx/賽靈思
環(huán)保ROHS+
676-BGA
7748
FPGA現(xiàn)場可編程門陣列-中天科工原裝正品
 詢價
XILINX
17+
BGA
6200
100%原裝正品現(xiàn)貨
 詢價
XILINX
19+
BGA
8965
原裝正品價格超越代理,可提供原廠出貨證明!
 詢價
XILINX
1317
BGA
6000
原裝正品現(xiàn)貨
 詢價
XILINX
20+
BGA
2800
絕對全新原裝現(xiàn)貨,歡迎來電查詢
 詢價
XILINX
22+
BGA
1000
原裝正品優(yōu)勢供應(yīng)
 詢價
XILINX
24+
N/P
5500
代理授權(quán)直銷,原裝現(xiàn)貨,假一罰十,長期穩(wěn)定供應(yīng)
 詢價
XILINX/賽靈思
23+
BGA
10000
公司只做原裝正品
 詢價

相近型號