首頁>XC7K160T-3FBG676E>芯片詳情

XC7K160T-3FBG676E 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） XILINX/賽靈思

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號(hào)：

    XC7K160T-3FBG676E

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    XILINX/賽靈思

  • 庫存數(shù)量：

    200

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA676

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    18+

  • 庫存類型：

    優(yōu)勢(shì)庫存

  • 更新時(shí)間：

    2024-12-27 17:09:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：XC7K160T-3FBG676E品牌：XILINX

一級(jí)分銷進(jìn)口原裝正品

  • 芯片型號(hào)：

    XC7K160T-3FBG676E

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    XILINX【賽靈思】詳情

  • 廠商全稱：

    Xilinx Inc.

  • 中文名稱：

    賽靈思公司

  • 資料說明：

    IC FPGA 250 I/O 676FCBGA

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XC7K160T-3FBG676E

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）

  • 系列：

    Kintex?-7

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    0.97V ~ 1.03V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    676-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    676-FCBGA（27x27）

  • 描述：

    IC FPGA 400 I/O 676FCBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市芯誠實(shí)創(chuàng)科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    朱先生

  • 手機(jī)：

    18682335798

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    18682335798

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)振興路109號(hào)華康大院2棟5層513

相近型號(hào)