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XC7K70T-2FBG676C_集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）-AMD Xilinx

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原廠料號：XC7K70T-2FBG676C品牌：AMD Xilinx

資料說明：IC FPGA 300 I/O 676FCBGA

XC7K70T-2FBG676C是集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）。制造商AMD Xilinx生產(chǎn)封裝676-BBGA，F(xiàn)CBGA的XC7K70T-2FBG676CFPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運(yùn)算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品，通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器，其中已知運(yùn)算將以極高的速度執(zhí)行，例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲設(shè)備來存儲用戶所需的配置，并在啟動時(shí)重新加載這些配置。

  • 芯片型號：

    xc7k70t-2fbg676c

  • 規(guī)格書：

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  • 資料說明：

    IC FPGA 300 I/O 676FCBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    XC7K70T-2FBG676C

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    Kintex?-7

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    0.97V ~ 1.03V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    676-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    676-FCBGA（27x27）

  • 描述：

    IC FPGA 300 I/O 676FCBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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