首頁(yè)>XC7K70T-2FBG676C>芯片詳情

XC7K70T-2FBG676C 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） XILINX/賽靈思

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書(shū)

訂購(gòu)數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號(hào)：

    XC7K70T-2FBG676C

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    XILINX

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    200

  • 產(chǎn)品封裝：

    NA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    兩年內(nèi)

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-28 8:02:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠料號(hào)：XC7K70T-2FBG676C品牌：XILINX

實(shí)單價(jià)格可談

  • 芯片型號(hào)：

    XC7K70T-2FBG676C

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    XILINX【賽靈思】詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    Xilinx Inc.

  • 中文名稱(chēng)：

    賽靈思公司

  • 資料說(shuō)明：

    KINTEX-7 - Trays

產(chǎn)品參考屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XC7K70T-2FBG676C

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

  • 系列：

    Kintex?-7

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電：

    0.97V ~ 1.03V

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    676-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    676-FCBGA（27x27）

  • 描述：

    IC FPGA 300 I/O 676FCBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳良洲科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    楊夢(mèng)琪

  • 手機(jī)：

    19128244554

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話：

    0755-21010605

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)華強(qiáng)北路1005、1007、1015號(hào)華強(qiáng)電子世界2號(hào)樓2層22C081

相近型號(hào)