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XC7Z030-2FBG676 集成電路（IC）片上系統(tǒng)（SoC）

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原廠料號：XC7Z030-2FBG676

原裝正品現(xiàn)貨

XC7Z030-2FBG676是集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）。制造商AMD Xilinx生產(chǎn)封裝最新/676-BBGA，F(xiàn)CBGA的XC7Z030-2FBG676片上系統(tǒng)（SoC）片上系統(tǒng)產(chǎn)品族中的器件在一個器件基底上組合了多個傳統(tǒng)上以單獨器件實現(xiàn)的計算系統(tǒng)組件，如通用微處理器、FPGA 協(xié)處理器和用于生成顯示數(shù)據(jù)的圖形控制器。雖然也可以整合有限數(shù)量的數(shù)據(jù)存儲資源，但通常會提供連接外部存儲設備的接口。

  • 芯片型號：

    XC7Z030-2FBG676

  • 規(guī)格書：

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  • 資料說明：

    ZYNQ 7000 FAMILY - Trays

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    XC7Z030-2FBG676E

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）

  • 系列：

    Zynq?-7000

  • 包裝：

    托盤

  • 架構(gòu)：

    MCU，F(xiàn)PGA

  • 核心處理器：

    帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?

  • RAM 大?。?/span>

    256KB

  • 外設：

    DMA

  • 連接能力：

    CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

  • 速度：

    800MHz

  • 主要屬性：

    Kintex?-7 FPGA，125K 邏輯單元

  • 工作溫度：

    0°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    676-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應商器件封裝：

    676-FCBGA（27x27）

  • 描述：

    IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

供應商

  • 企業(yè)：

    瑞航達科技(深圳)有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    唐先生 陳小姐 張先生

  • 手機：

    15989868387

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-83768631/83265778/83268559

  • 地址：

    廣東省深圳市南山區(qū)前海深港合作區(qū)前灣一路1號A棟2層

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