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XC7Z035-1FBG676C 集成電路（IC）片上系統(tǒng)（SoC） XILINX/賽靈思

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  • 廠家型號(hào)：

    XC7Z035-1FBG676C

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    XILINX

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    35960

  • 產(chǎn)品封裝：

    con

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-23 9:00:00

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原廠料號(hào)：XC7Z035-1FBG676C品牌：XILINX

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  • 芯片型號(hào)：

    XC7Z035-1FBG676C

  • 規(guī)格書(shū)：

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    XILINX【賽靈思】詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    Xilinx Inc.

  • 中文名稱(chēng)：

    賽靈思公司

產(chǎn)品參考屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XC7Z035-1FBG676C

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）

  • 系列：

    Zynq?-7000

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 架構(gòu)：

    MCU，F(xiàn)PGA

  • 核心處理器：

    帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?

  • RAM 大?。?/span>

    256KB

  • 外設(shè)：

    DMA

  • 連接能力：

    CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

  • 速度：

    667MHz

  • 主要屬性：

    Kintex?-7 FPGA，275K 邏輯單元

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    676-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    676-FCBGA（27x27）

  • 描述：

    IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市德力誠(chéng)信科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    王女士

  • 手機(jī)：

    13969210552

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話(huà)：

    13969210552

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)福田街道福南社區(qū)深南中路3031號(hào)漢國(guó)城市商業(yè)中心3204

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