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XCC1352P1F3RGZR中文資料德州儀器數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書
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| 廠商型號(hào) |
XCC1352P1F3RGZR |
| 參數(shù)屬性 | XCC1352P1F3RGZR 包裝為散裝；產(chǎn)品描述：DUAL BAND AND HIGH POWER PA WIRE |
| 功能描述 | SimpleLink High-Performance Dual-Band Wireless MCU With Integrated Power Amplifier |
| 絲印標(biāo)識(shí) | |
| 封裝外殼 | VQFN |
| 文件大小 |
502.43 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
60 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Texas Instruments |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
TI1【德州儀器】 |
| 中文名稱 | 德州儀器官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-1-20 16:35:00 |
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號(hào)：
XCC1352P1F3RGZR
- 制造商：
Texas Instruments
- 包裝：
散裝
- 描述：
DUAL BAND AND HIGH POWER PA WIRE
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI |
24+ |
- |
19098 |
專注TI原裝正品代理分銷,認(rèn)準(zhǔn)水星電子 |
詢價(jià) | ||
TELEMECANIQUE |
22+ |
NA |
500000 |
萬三科技,秉承原裝,購(gòu)芯無憂 |
詢價(jià) | ||
TI/德州儀器 |
23+ |
8355 |
只做原裝現(xiàn)貨/實(shí)單可談/支持含稅拆樣 |
詢價(jià) | |||
TI |
24+ |
con |
35960 |
查現(xiàn)貨到京北通宇商城 |
詢價(jià) | ||
TI |
23+ |
SOIC |
5000 |
全新原裝正品現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
TI/德州儀器 |
22+ |
QFN48 |
3255 |
強(qiáng)勢(shì)庫(kù)存!原裝現(xiàn)貨! |
詢價(jià) |
