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XCKU13P-2FFVE900E

Package：900-BBGA，F(xiàn)CBGA；包裝：托盤(pán) 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 描述：IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XCKU13P-2FFVE900E

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

  • 系列：

    Kintex? UltraScale+?

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電：

    0.825V ~ 0.876V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    900-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    900-FCBGA（31x31）

  • 描述：

    IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
Xilinx/賽靈思
環(huán)保ROHS+
900-BBGA,FCBGA
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FPGA現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列-中天科工原裝正品
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更多XCKU13P-2FFVE900E供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-23 16:04:00

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