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XCKU3P-1FFVD900E

包裝:托盤(pán) 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 類(lèi)別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 描述:IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    XCKU3P-1FFVD900E

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)

  • 系列:

    Kintex? UltraScale+?

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電:

    0.825V ~ 0.876V

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 100°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    900-BBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    900-FCBGA(31x31)

  • 描述:

    IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
Xilinx/賽靈思
環(huán)保ROHS+
900-BBGA,FCBGA
8089
FPGA現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列-中天科工原裝正品
詢價(jià)
XILINX(賽靈思)
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XILINX(賽靈思)
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深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。
詢價(jià)
AMD
2年內(nèi)批號(hào)
900-FCBGA(31x31)
4800
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
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XilinxInc.
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900-FCBGA(31x31)
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原廠授權(quán)一級(jí)代理,專(zhuān)注軍工、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力!
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XILINX
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XILINX(賽靈思)
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FCBGA-900(31x31)
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更多XCKU3P-1FFVD900E供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-9 17:18:00