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XCKU3P-2SFVB784I 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） XILINX/賽靈思

XCKU3P-2SFVB784I

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  • 廠(chǎng)家型號(hào)：

    XCKU3P-2SFVB784I

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠(chǎng)商：

    XILINX

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    1200

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    優(yōu)勢(shì)庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-4 9:22:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠(chǎng)料號(hào)：XCKU3P-2SFVB784I品牌：XILINX

原裝進(jìn)口、正品保障、合作持久

  • 芯片型號(hào)：

    XCKU3P-2SFVB784I

  • 規(guī)格書(shū)：

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    XILINX【賽靈思】詳情

  • 廠(chǎng)商全稱(chēng)：

    Xilinx Inc.

  • 中文名稱(chēng)：

    賽靈思公司

產(chǎn)品參考屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XCKU3P-2SFVB784I

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

  • 系列：

    Kintex? UltraScale+?

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電：

    0.825V ~ 0.876V

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    784-BFBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    784-FCBGA（23x23）

  • 描述：

    IC FPGA 304 I/O 784FCBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市長(zhǎng)旗科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    劉先生

  • 手機(jī)：

    15817260738

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話(huà)：

    15817260738

  • 地址：

    福田區(qū)華強(qiáng)北街道佳和大廈A座1518

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