訂購數(shù)量 | 價格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號:
XCKU5P-1FFVD900E
- 制造商:
AMD Xilinx
- 庫存數(shù)量:
0
- 類別:
- 封裝外殼:
900-BBGA,F(xiàn)CBGA
- 包裝:
托盤
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 更新時間:
2025-1-31 14:14:00
訂購數(shù)量 | 價格 |
---|---|
1+ |
AMD Xilinx
0
900-BBGA,F(xiàn)CBGA
托盤
表面貼裝型
2025-1-31 14:14:00
原廠料號:XCKU5P-1FFVD900E品牌:AMD Xilinx
資料說明:IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
XCKU5P-1FFVD900E是集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)。制造商AMD Xilinx生產封裝900-BBGA,F(xiàn)CBGA的XCKU5P-1FFVD900EFPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運算和信息處理的用戶可配置集成電路產品,通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器,其中已知運算將以極高的速度執(zhí)行,例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉換器的信息。它們通常需要外部存儲設備來存儲用戶所需的配置,并在啟動時重新加載這些配置。
描述
XCKU5P-1FFVD900E
AMD Xilinx
集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
Kintex? UltraScale+?
托盤
0.825V ~ 0.876V
表面貼裝型
0°C ~ 100°C(TJ)
900-BBGA,F(xiàn)CBGA
900-FCBGA(31x31)
IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Xilinx/賽靈思 |
環(huán)保ROHS+ |
900-BBGA,FCBGA |
8102 |
FPGA現(xiàn)場可編程門陣列-中天科工原裝正品 |
詢價 | ||
Xilinx |
FBGA |
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XILINX(賽靈思) |
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900-FCBGA(31x31) |
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XILINX(賽靈思) |
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FCBGA-900(31x31) |
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XILINX |
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BGA-900 |
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XILINX(賽靈思) |
2021+ |
FCBGA-900(31x31) |
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XILINX(賽靈思) |
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賽靈思 |
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