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XCKU9P-1FFVE900E 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） XilinxInc.

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  • 廠家型號：

    XCKU9P-1FFVE900E

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    XilinxInc.

  • 庫存數(shù)量：

    66800

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA

  • 生產(chǎn)批號：

    23+

  • 庫存類型：

    優(yōu)勢庫存

  • 更新時間：

    2024-11-15 16:06:00

  • 詳細信息
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原廠料號：XCKU9P-1FFVE900E品牌：XilinxInc.

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XCKU9P-1FFVE900E是集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）。制造商XilinxInc./AMD Xilinx生產(chǎn)封裝BGA/900-BBGA，F(xiàn)CBGA的XCKU9P-1FFVE900EFPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品，通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器，其中已知運算將以極高的速度執(zhí)行，例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲設備來存儲用戶所需的配置，并在啟動時重新加載這些配置。

  • 芯片型號：

    XCKU9P-1FFVE900E

  • 規(guī)格書：

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產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    XCKU9P-1FFVE900E

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    Kintex? UltraScale+?

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    0.825V ~ 0.876V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    900-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應商器件封裝：

    900-FCBGA（31x31）

  • 描述：

    IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市毅創(chuàng)弘電子科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李先生(XILINX.ALTERA授權一級分銷商原裝正品假一

  • 手機：

    19925184394

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-23600446/NXP車規(guī)現(xiàn)貨商/Xilinx/Altera/FPGA嵌入式一級分銷

  • 傳真：

    0755-23884523

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強北1016號寶華大廈A809

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