XCR3064XL-10CP56C_集成電路(IC) CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件)-AMD Xilinx

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原廠料號(hào):XCR3064XL-10CP56C品牌:AMD Xilinx

資料說(shuō)明:IC CPLD 64MC 9.1NS 56CSP

XCR3064XL-10CP56C是集成電路(IC) > CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件)。制造商AMD Xilinx生產(chǎn)封裝56-LFBGA,CSPBGA的XCR3064XL-10CP56CCPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件)CPLD 是用于執(zhí)行邏輯運(yùn)算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品;與 PLD 或 PAL 器件相比,這些器件具有更高級(jí)別的功能(即更多的邏輯門(mén)),但低于 FPGA。CPLD 通常包含非易失性配置存儲(chǔ)器,支持直接在器件上存儲(chǔ)和保留用戶所需的配置,并在器件斷電時(shí)仍可保留這些信息。

  • 芯片型號(hào):

    xcr3064xl-10cp56c

  • 規(guī)格書(shū):

    原廠下載 下載

  • 資料說(shuō)明:

    IC CPLD 64MC 9.1NS 56CSP

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    XCR3064XL-10CP56C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 類別:

    集成電路(IC) > CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件)

  • 系列:

    CoolRunner XPLA3

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 可編程類型:

    系統(tǒng)內(nèi)可編程(最少 1K 次編程/擦除循環(huán))

  • 供電電壓 - 內(nèi)部:

    3V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    56-LFBGA,CSPBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    56-CSBGA(6x6)

  • 描述:

    IC CPLD 64MC 9.1NS 56CSP

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