首頁>XCV1600E-8FG860C>芯片詳情

XCV1600E-8FG860C_XILINX/賽靈思_IC FPGA 1.8V C-TEMP 860-FBGA銳迅微

圖片僅供參考，請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號：

    XCV1600E-8FG860C

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    XILINX

  • 庫存數(shù)量：

    688

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA

  • 生產(chǎn)批號：

    11

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-19 10:00:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：XCV1600E-8FG860C品牌：XILINX

  • 芯片型號：

    XCV1600E-8FG860C

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    XILINX【賽靈思】詳情

  • 廠商全稱：

    Xilinx Inc.

  • 中文名稱：

    賽靈思公司

  • 資料說明：

    IC FPGA 1.8V C-TEMP 860-FBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    XCV1600E-8FG860C

  • 功能描述：

    IC FPGA 1.8V C-TEMP 860-FBGA

  • RoHS：

    否

  • 類別：

    集成電路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    Virtex®-E

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝：

    1

  • 系列：

    Kintex-7

  • LAB/CLB數(shù)：

    25475

  • 邏輯元件/單元數(shù)：

    326080 RAM

  • 位總計(jì)：

    16404480

  • 輸入/輸出數(shù)：

    350

  • 門數(shù)：

    -

  • 電源電壓：

    0.97 V ~ 1.03 V

  • 安裝類型：

    表面貼裝

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼：

    900-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝：

    900-FCBGA（31x31）

  • 其它名稱：

    122-1789

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市銳迅微科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    余小姐

  • 手機(jī)：

    13077857000

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    13077857000

  • 地址：

    深圳市龍華區(qū)民治街道民治社區(qū)沙元埔大廈380棟1102

相近型號