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XCV2000E-8BG560C 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） XILINX/賽靈思

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  • 廠家型號(hào)：

    XCV2000E-8BG560C

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    XILINX/賽靈思

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    1350

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA560

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    優(yōu)勢(shì)庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2024-12-27 16:47:00

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原廠料號(hào)：XCV2000E-8BG560C品牌：XILINX

亞太地區(qū)XILINX(賽靈思)專(zhuān)業(yè)分銷(xiāo)商公司專(zhuān)賣(mài)產(chǎn)品

  • 芯片型號(hào)：

    XCV2000E-8BG560C

  • 規(guī)格書(shū)：

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    XILINX【賽靈思】詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    Xilinx Inc.

  • 中文名稱(chēng)：

    賽靈思公司

  • 資料說(shuō)明：

    IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA

產(chǎn)品參考屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XCV2000E-8BG560C

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

  • 系列：

    Virtex?-E

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電：

    1.71V ~ 1.89V

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    560-LBGA 裸焊盤(pán)，金屬

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    560-MBGA（42.5x42.5）

  • 描述：

    IC FPGA 404 I/O 560MBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市毅創(chuàng)騰電子科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    華琦

  • 手機(jī)：

    13725570869

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話(huà)：

    86-755-83616256/83210909

  • 傳真：

    86-755-83231283

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路現(xiàn)代之窗大廈B座18I室

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