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XCV200E-6FG456C

Package:456-BBGA;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 描述:IC FPGA 284 I/O 456FBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XCV200E-6FG456I

Package:456-BBGA;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 描述:IC FPGA 284 I/O 456FBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XCV200E-7BG352C

Package:352-LBGA 裸焊盤,金屬;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XFDM-200KPDSR

Pre-amplified/5VExcitation/Differential

FUJIKURAFujikura Ltd.

富士康富士康(中國) 公司

XFDM-200KPDSR

Pre-amplified/5VExcitation/Differential

FUJIKURAFujikura Ltd.

富士康富士康(中國) 公司

XFHM-200KPGR

Pre-amplified/5VExcitation/Gauge

FUJIKURAFujikura Ltd.

富士康富士康(中國) 公司

XFHM-200KPGR

Pre-amplified/5VExcitation/Gauge

FUJIKURAFujikura Ltd.

富士康富士康(中國) 公司

XFPM-200KPG

Pre-amplified/5VExcitation/Gauge

FUJIKURAFujikura Ltd.

富士康富士康(中國) 公司

XFPM-200KPG

Pre-amplified/5VExcitation/Gauge

FUJIKURAFujikura Ltd.

富士康富士康(中國) 公司

XFPM-200KPGR

Pre-amplified/5VExcitation/Gauge

FUJIKURAFujikura Ltd.

富士康富士康(中國) 公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    XCV200E-6FG456I

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

  • 系列:

    Virtex?-E

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    1.71V ~ 1.89V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    456-BBGA

  • 供應商器件封裝:

    456-FPBGA(23x23)

  • 描述:

    IC FPGA 284 I/O 456FBGA

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
XILINX(賽靈思)
23+
標準封裝
10048
原廠直銷,大量現(xiàn)貨庫存,交期快。價格優(yōu),支持賬期
詢價
XILINX
23+
BGA456
2500
亞太地區(qū)XILINX(賽靈思)專業(yè)分銷商公司專賣產(chǎn)品
詢價
XILINX原裝正品專賣價
N/A
BGA
3658
專注原裝正品現(xiàn)貨特價中量大可定
詢價
XILINX
2024
BGA
13500
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力高端行業(yè)供應商
詢價
XILINX
22+
BGA
500
新到現(xiàn)貨全新原裝正品!
詢價
????????XILI
24+
BGA
2000
原裝現(xiàn)貨,可開13%稅票
詢價
XILINX
24+
BGA
2978
100%全新原裝公司現(xiàn)貨供應!隨時可發(fā)貨
詢價
XILINX
23+
BGA
5000
原裝正品,假一罰十
詢價
XILINX
19+
BGA
8755
原廠代理渠道,每一顆芯片都可追溯原廠;
詢價
XILINX
22+
BGA
3920
全新原裝現(xiàn)貨!自家?guī)齑?
詢價
更多XCV200E供應商 更新時間2025-1-26 23:00:00