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XCV300E-6BG352I

包裝：托盤 封裝/外殼：352-LBGA 裸焊盤，金屬 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 描述：IC FPGA 260 I/O 352MBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XCV300E-6BG352I

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）

  • 系列：

    Virtex?-E

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.71V ~ 1.89V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    352-LBGA 裸焊盤，金屬

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    352-MBGA（35x35）

  • 描述：

    IC FPGA 260 I/O 352MBGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
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更多XCV300E-6BG352I供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-12-27 14:00:00

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