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XCV600E-6FG900I_XILINX/賽靈思_IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FBGA毅創(chuàng)騰電子

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  • 廠家型號：

    XCV600E-6FG900I

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    XILINX

  • 庫存數(shù)量：

    4600

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA900

  • 生產(chǎn)批號：

    23+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-1-4 16:30:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號：XCV600E-6FG900I品牌：XILINX

中國領(lǐng)先的XILINX嵌入式專業(yè)分銷商!原裝正品!

  • 芯片型號：

    XCV600E-6FG900I

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    XILINX【賽靈思】詳情

  • 廠商全稱：

    Xilinx Inc.

  • 中文名稱：

    賽靈思公司

  • 資料說明：

    IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    XCV600E-6FG900I

  • 功能描述：

    IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FBGA

  • RoHS：

    否

  • 類別：

    集成電路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    Virtex®-E

  • 產(chǎn)品變化通告：

    Step Intro and Pkg Change 11/March/2008

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝：

    1

  • 系列：

    Virtex®-5 SXT

  • LAB/CLB數(shù)：

    4080

  • 邏輯元件/單元數(shù)：

    52224 RAM

  • 位總計(jì)：

    4866048

  • 輸入/輸出數(shù)：

    480

  • 門數(shù)：

    -

  • 電源電壓：

    0.95 V ~ 1.05 V

  • 安裝類型：

    表面貼裝

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C

  • 封裝/外殼：

    1136-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝：

    1136-FCBGA

  • 配用：

    568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市毅創(chuàng)騰電子科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    華琦

  • 手機(jī)：

    13725570869

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    86-755-83616256/83210909

  • 傳真：

    86-755-83231283

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路現(xiàn)代之窗大廈B座18I室

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