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XCVU23P-3VSVA1365E_集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）-AMD Xilinx

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原廠料號(hào)：XCVU23P-3VSVA1365E品牌：AMD Xilinx

資料說明：IC FPGA VIRTEX-UP 1365FCBGA

XCVU23P-3VSVA1365E是集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）。制造商AMD Xilinx生產(chǎn)封裝1365-BFBGA，F(xiàn)CBGA的XCVU23P-3VSVA1365EFPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運(yùn)算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品，通常具有非常高級(jí)別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器，其中已知運(yùn)算將以極高的速度執(zhí)行，例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲(chǔ)設(shè)備來存儲(chǔ)用戶所需的配置，并在啟動(dòng)時(shí)重新加載這些配置。

  • 芯片型號(hào)：

    xcvu23p-3vsva1365e

  • 規(guī)格書：

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  • 資料說明：

    IC FPGA VIRTEX-UP 1365FCBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XCVU23P-3VSVA1365E

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）

  • 系列：

    Virtex? UltraScale+?

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    0.873V ~ 0.927V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    1365-BFBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    1365-FCBGA（35x35）

  • 描述：

    IC FPGA VIRTEX-UP 1365FCBGA

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