XCZU1EG-1SFVA625E_集成電路（IC）片上系統(tǒng)（SoC）-AMD Xilinx

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2+	￥2,301.61000

廠家型號：
XCZU1EG-1SFVA625E
制造商：
AMD Xilinx
庫存數量：
0
類別：
集成電路（IC）片上系統(tǒng)（SoC）
封裝外殼：
625-BFBGA，FCBGA
包裝：
托盤
更新時間：
2024-11-18 14:59:00

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原廠料號：XCZU1EG-1SFVA625E品牌：AMD Xilinx

資料說明：IC ZUP MPSOC A53 FPGA 625BGA

XCZU1EG-1SFVA625E是集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）。制造商AMD Xilinx生產封裝625-BFBGA，FCBGA的XCZU1EG-1SFVA625E片上系統(tǒng)（SoC）片上系統(tǒng)產品族中的器件在一個器件基底上組合了多個傳統(tǒng)上以單獨器件實現的計算系統(tǒng)組件，如通用微處理器、FPGA 協(xié)處理器和用于生成顯示數據的圖形控制器。雖然也可以整合有限數量的數據存儲資源，但通常會提供連接外部存儲設備的接口。

芯片型號：
xczu1eg-1sfva625e
規(guī)格書：
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資料說明：
IC ZUP MPSOC A53 FPGA 625BGA

產品屬性

類型
描述
產品編號：
XCZU1EG-1SFVA625E
制造商：
AMD Xilinx
類別：
集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）
系列：
Zynq? UltraScale+?
包裝：
托盤
架構：
MPU，FPGA
核心處理器：
帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，帶 CoreSight? 的雙核 ARM?Cortex?-R5，ARM Mali?-400 MP2
RAM 大小：
256KB
外設：
DMA，WDT
速度：
500MHz，600MHz，1.2GHz
工作溫度：
0°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：
625-BFBGA，FCBGA
供應商器件封裝：
625-FCBGA（21x21）
描述：
IC ZUP MPSOC A53 FPGA 625BGA

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XCZU1EG-1SFVA625E

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