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XCZU1EG-L2SFVA625E 集成電路（IC）片上系統(tǒng)（SoC） XILINX/賽靈思

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  • 廠家型號(hào)：

    XCZU1EG-L2SFVA625E

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    XILINX(賽靈思)

  • 庫存數(shù)量：

    6000

  • 產(chǎn)品封裝：

    FCBGA625

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-23 18:30:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：XCZU1EG-L2SFVA625E品牌：XILINX(賽靈思)

誠(chéng)信服務(wù)，絕對(duì)原裝原盤

  • 芯片型號(hào)：

    XCZU1EG-L2SFVA625E

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    XILINX【賽靈思】詳情

  • 廠商全稱：

    Xilinx Inc.

  • 中文名稱：

    賽靈思公司

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XCZU1EG-L2SFVA625E

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）

  • 系列：

    Zynq? UltraScale+?

  • 包裝：

    托盤

  • 架構(gòu)：

    MPU，F(xiàn)PGA

  • 核心處理器：

    帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，帶 CoreSight? 的雙核 ARM?Cortex?-R5，ARM Mali?-400 MP2

  • RAM 大小：

    256KB

  • 外設(shè)：

    DMA，WDT

  • 速度：

    533MHz，600MHz，1.333GHz

  • 工作溫度：

    0°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    625-BFBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    625-FCBGA（21x21）

  • 描述：

    IC ZUP MPSOC LP A53 FPGA 625BGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市弘揚(yáng)芯城科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    林書涵

  • 手機(jī)：

    19168708380

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    19168708380

  • 地址：

    深圳市華強(qiáng)北南光捷佳大廈2917

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