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XEC24P3-30GRF/IF射頻/中頻RFID的RF定向耦合器規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
XEC24P3-30G |
| 參數(shù)屬性 | XEC24P3-30G 封裝/外殼為4-SMD，無引線；包裝為卷帶（TR）；類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RF定向耦合器；XEC24P3-30G應(yīng)用范圍：通用；產(chǎn)品描述：RF DIR COUPLER 2.4GHZ-2.5GHZ SMD |
| 功能描述 | Production Friendly |
| 封裝外殼 | 4-SMD，無引線 |
| 文件大小 |
511.08 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
19 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Anaren Microwave |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
ANAREN【安倫】 |
| 中文名稱 | 安倫官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-2-5 22:58:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
XEC24P3-30GR1
- 制造商：
TTM Technologies, Inc.
- 類別：
RF/IF，射頻/中頻和 RFID > RF 定向耦合器
- 系列：
Xinger?
- 包裝：
卷帶（TR）
- 耦合器類型：
標(biāo)準(zhǔn)
- 頻率：
2.4GHz ~ 2.5GHz
- 耦合系數(shù)：
30dB ± 1dB
- 應(yīng)用：
通用
- 插損：
0.1dB
- 功率 - 最大值：
300W
- 隔離：
27dB
- 回波損耗：
27dB
- 封裝/外殼：
4-SMD，無引線
- 描述：
RF DIR COUPLER 2.4GHZ-2.5GHZ SMD
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
NSC |
2016+ |
SOT23-6 |
6000 |
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詢價(jià) | ||
XMOS |
23+ |
BGA236 |
6000 |
誠信服務(wù)，絕對(duì)原裝原盤 |
詢價(jià) | ||
XMOS |
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236-LFBGA |
10000 |
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詢價(jià) | ||
TI |
24+ |
BGA |
1285 |
現(xiàn)貨供應(yīng) |
詢價(jià) | ||
三年內(nèi) |
1983 |
只做原裝正品 |
詢價(jià) | ||||
ANAREN |
22+ |
NA |
500000 |
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詢價(jià) | ||
XMOS |
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詢價(jià) | ||
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詢價(jià) | ||
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2022+ |
400000 |
原廠代理 終端免費(fèi)提供樣品 |
詢價(jià) |
