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XMF1B364_盒子外殼機架 機架組件-百通

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原廠料號：XMF1B364品牌：Belden Inc.

資料說明：BASE 1 BAY 36\

XMF1B364是盒子，外殼，機架 > 機架組件。制造商BELDEN/百通生產(chǎn)封裝的XMF1B364機架組件機架組件系列產(chǎn)品與標(biāo)準(zhǔn)尺寸的設(shè)備安裝機架配合使用，以安全且有組織的方式用于組裝和連接系統(tǒng)子組件。示例產(chǎn)品包括設(shè)備底座套件、桌面、門和蓋、鎖定和非鎖定拉出式抽屜、外殼面板、架等。

  • 芯片型號：

    xmf1b364

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    BELDEN【百通】詳情

  • 廠商全稱：

    Belden Inc.

  • 中文名稱：

    電纜設(shè)計科技有限公司

  • 資料說明：

    BASE 1 BAY 36\

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    XMF1B364

  • 制造商：

    Belden Inc.

  • 類別：

    盒子，外殼，機架 > 機架組件

  • 系列：

    XMF

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    基座

  • 大小 / 尺寸：

    36.000" 長 x 4.000" 寬（914.40mm x 101.60mm）

  • 通風(fēng)：

    非通風(fēng)

  • 描述：

    BASE 1 BAY 36\

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