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XOMAPL137BZKB3_集成電路（IC） 微處理器-德州儀器

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原廠料號：XOMAPL137BZKB3品牌：Texas Instruments

資料說明：IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 256BGA

XOMAPL137BZKB3是集成電路（IC） > 微處理器。制造商TI1/德州儀器生產(chǎn)封裝256-BGA的XOMAPL137BZKB3微處理器微處理器產(chǎn)品是用于信息和數(shù)據(jù)處理的集成電路。與主要按照制造商所選術(shù)語而視為微控制器的類似產(chǎn)品相比，這些器件有所不同。但是按照傳統(tǒng)，微處理器不會在設(shè)備內(nèi)集成工作存儲器，不太可能集成混合信號外設(shè)，并且可能在更為復(fù)雜的軟件范式下使用，這些范式涉及使用操作系統(tǒng)來管理多任務(wù)同時執(zhí)行。

  • 芯片型號：

    xomapl137bzkb3

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    TI1【德州儀器】詳情

  • 廠商全稱：

    Texas Instruments

  • 資料說明：

    IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 256BGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    XOMAPL137BZKB3

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微處理器

  • 系列：

    OMAP-L1x

  • 包裝：

    托盤

  • 核心處理器：

    ARM926EJ-S

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：

    1 核，32 位

  • 速度：

    375MHz

  • 協(xié)處理器/DSP：

    信號處理；C674x，系統(tǒng)控制；CP15

  • RAM 控制器：

    SDRAM

  • 圖形加速：

    無

  • 顯示與接口控制器：

    LCD

  • 以太網(wǎng)：

    10/100Mbps（1）

  • USB：

    USB 1.1 + PHY（1），USB 2.0 + PHY（1）

  • 電壓 - I/O：

    1.8V，3.3V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 90°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    256-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    256-BGA（17x17）

  • 描述：

    IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 256BGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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