首頁(yè)>XPC850DEZT66BUR2>詳情

XPC850DEZT66BUR2_NXP/恩智浦_IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA萬三科技

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購(gòu)數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號(hào)：

    XPC850DEZT66BUR2

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    恩智浦/飛思卡爾

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    500000

  • 產(chǎn)品封裝：

    NA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    22+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-2 15:21:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：XPC850DEZT66BUR2品牌：恩智浦/飛思卡爾

萬三科技,秉承原裝,購(gòu)芯無憂

  • 芯片型號(hào)：

    XPC850DEZT66BUR2

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    NXP【恩智浦】詳情

  • 廠商全稱：

    NXP Semiconductors

  • 中文名稱：

    恩智浦半導(dǎo)體公司

  • 資料說明：

    IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    XPC850DEZT66BUR2

  • 功能描述：

    IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA

  • RoHS：

    否

  • 類別：

    集成電路(IC) >> 嵌入式 - 微處理器

  • 系列：

    MPC8xx

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝：

    1

  • 系列：

    MPC85xx

  • 處理器類型：

    32-位 MPC85xx PowerQUICC III

  • 特點(diǎn)：

    -

  • 速度：

    1.2GHz

  • 電壓：

    1.1V

  • 安裝類型：

    表面貼裝

  • 封裝/外殼：

    783-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝：

    783-FCPBGA（29x29）

  • 包裝：

    托盤

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    萬三科技(深圳)有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    阮海燕

  • 手機(jī)：

    13530233832

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-28193459

  • 傳真：

    0755-28193459

  • 地址：

    深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C

相近型號(hào)