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XRP2997集成電路(IC)的特殊用途穩(wěn)壓器規(guī)格書PDF中文資料

XRP2997
廠商型號

XRP2997

參數(shù)屬性

XRP2997 封裝/外殼為8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)裸露焊盤;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的特殊用途穩(wěn)壓器;XRP2997應(yīng)用范圍:轉(zhuǎn)換器,DDR;產(chǎn)品描述:IC REG CONV DDR 1OUT 8SOIC

功能描述

2A DDR I/II/III Bus Terminatio nRegulator

封裝外殼

8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)裸露焊盤

文件大小

614.89 Kbytes

頁面數(shù)量

8

生產(chǎn)廠商 Exar Corporation
企業(yè)簡稱

EXAR艾科嘉

中文名稱

艾科嘉(杭州)信息技術(shù)有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-27 17:08:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    XRP2997IDBTR-F

  • 制造商:

    MaxLinear, Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 特殊用途穩(wěn)壓器

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 應(yīng)用:

    轉(zhuǎn)換器,DDR

  • 電壓 - 輸入:

    1.1V ~ 5.5V

  • 輸出數(shù):

    1

  • 電壓 - 輸出:

    可調(diào)式

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-HSOIC

  • 描述:

    IC REG CONV DDR 1OUT 8SOIC

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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