ZL50114集成電路（IC）的電信規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
ZL50114 |
| 參數(shù)屬性 | ZL50114 封裝/外殼為552-BGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的電信；產品描述：IC TELECOM INTERFACE 552BGA |
| 功能描述 | 128, 256, 512 and 1024 Channel CESoP Processors |
| 封裝外殼 | 552-BGA |
| 文件大小 |
1.039859 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
112 頁 |
| 生產廠商 | Zarlink Semiconductor |
| 企業(yè)簡稱 |
ZARLINK |
| 中文名稱 | Zarlink Semiconductor官網(wǎng) |
| 原廠標識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-1-11 20:00:00 |
產品屬性
- 產品編號：
ZL50114GAG2
- 制造商：
Microchip Technology
- 類別：
集成電路（IC） > 電信
- 包裝：
托盤
- 功能：
電信電路
- 接口：
TDM
- 電壓 - 供電：
1.65V ~ 1.95V
- 電流 - 供電：
950mA
- 工作溫度：
-40°C ~ 85°C
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
552-BGA
- 供應商器件封裝：
552-PBGA（35x35）
- 描述：
IC TELECOM INTERFACE 552BGA
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ZARLINK |
23+ |
NA/ |
3305 |
原廠直銷,現(xiàn)貨供應,賬期支持! |
詢價 | ||
ZARLINKZ |
11+ |
BGA |
120 |
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
詢價 | ||
Microsemi Corporation |
22+ |
552PBGA |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
詢價 | ||
ZARLINK |
BGA |
396379 |
集團化配單-有更多數(shù)量-免費送樣-原包裝正品現(xiàn)貨-正 |
詢價 | |||
ZARLINK |
21+ |
BGA |
5000 |
全新原裝現(xiàn)貨 價格優(yōu)勢 |
詢價 | ||
ZARLINK |
22+23+ |
BGA552 |
21527 |
絕對原裝正品全新進口深圳現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
ZARLINK |
2024 |
BGA |
58209 |
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力高端行業(yè)供應商 |
詢價 | ||
24+ |
3000 |
自己現(xiàn)貨 |
詢價 | ||||
ZARLINKZ |
24+ |
BGA |
5000 |
全新原裝正品,現(xiàn)貨銷售 |
詢價 | ||
ZAELINK |
22+ |
BGA |
25000 |
只有原裝原裝,支持BOM配單 |
詢價 |
