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ZL50114集成電路(IC)的電信規(guī)格書PDF中文資料

ZL50114
廠商型號(hào)

ZL50114

參數(shù)屬性

ZL50114 封裝/外殼為552-BGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的電信;產(chǎn)品描述:IC TELECOM INTERFACE 552BGA

功能描述

128, 256 and 1024 Channel CESoP Processors

文件大小

1.09885 Mbytes

頁面數(shù)量

103

生產(chǎn)廠商 Zarlink Semiconductor
企業(yè)簡稱

ZARLINK

中文名稱

Zarlink Semiconductor官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2024-12-24 8:40:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    ZL50114GAG2

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電信

  • 包裝:

    托盤

  • 功能:

    電信電路

  • 接口:

    TDM

  • 電壓 - 供電:

    1.65V ~ 1.95V

  • 電流 - 供電:

    950mA

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    552-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    552-PBGA(35x35)

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 552BGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
MICROCHIP(美國微芯)
2021+
PBGA-552(35x35)
499
詢價(jià)
ZARLINKZ
22+23+
BGA
8000
新到現(xiàn)貨,只做原裝進(jìn)口
詢價(jià)
ZARLINK
16+
BGA
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進(jìn)口原裝現(xiàn)貨/價(jià)格優(yōu)勢(shì)!
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MICROSEMI
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原廠原包裝
8600
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ZARLINK
22+
BGA35X35
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只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢價(jià)
MICROCHIP(美國微芯)
23+
PBGA-552(35x35)
7087
原裝現(xiàn)貨,免費(fèi)送樣,可開原型號(hào)稅票。提供技術(shù)支持
詢價(jià)
MICROCHIP(美國微芯)
23+
PBGA552(35x35)
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現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費(fèi)送樣,原廠技術(shù)支持!!!
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ZARLINK
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明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
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只做自己庫存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開13%增
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ZARLINKZ
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BGA
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